金融界2025年7月22日消息配资app，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“辅助翘曲晶圆吸附的按压结构及集成电路测试设备”的专利，授权公告号CN223140750U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种辅助翘曲晶圆吸附的按压结构及集成电路测试设备，涉及集成电路测试设备技术领域，本实用新型提供的辅助翘曲晶圆吸附的按压结构包括支架、按压板和平面度调整件，所述按压板用于设置在集成电路测试设备的载片台上方，并能够与载片台配合按压放置于载片台上方的晶圆，所述按压板与所述支架连接，所述平面度调整件夹设于所述按压板与所述支架之间，且按压板背离支架的一侧设有防划层。本实用新型提供的辅助翘曲晶圆吸附的按压结构不需要设置转接盘，按压板与载片台相配合压平晶圆，便于载片台对晶圆进行全面吸附，可避免出现因晶圆翘曲而导致晶圆吸附不平整的现象，结构简单、成本低。
天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目111次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1085条，此外企业还拥有行政许可74个。
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